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集成电路基金出手长电揪团争并星科金朋注意

来源:  点击次数:0  时间:2020-11-20

由大陆晶圆代工厂中芯国际、江苏长电、大陆基金等三方,决定出资6.5亿美元共同合组控股公司,并购新加坡封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)。根据中芯国际指出,三方已签订共同投资协议,控股公仍值得购房人重点关注。司将在新加坡成立竞投公司,全力争取并购星科金朋。

星科金朋出售给大陆封测厂江苏长电一案,独家协商期间二度延后至今年底。江苏长电11月初宣布以7.8亿美元收购星科金朋,但不包含台湾两家子公司;而星科金朋在台子公司之一的台星科表示,在台业务及营运将继续执行,不会受到影响。

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大陆封测厂江苏长电于11月6日宣布,将以7.8亿美元价格并购新加坡封测厂星科金朋,但此收购协议不包括星科金朋在台湾的2家子公司。但因为双方协商一直没有具体结果,日前已将独家协商期间延长至12月20日下午5时,但现在又决定二度延长协商时间至12月 1日下午5时。

为了抢在协商期限前争取并购机会,由中芯国际旗下封测厂芯电上海、新潮集团旗下江苏长电、以及大陆集成电路基金等三方,决定共同控股公司。据了解,芯电上海出资1亿美元、长电出资2.6亿美元、集成电路基金出资1.5亿美元,共合资5.1亿美元成立控股公司甲。

控股公司甲将以5.1亿美元资金,与集成电路基金再出资0.1亿美元,合资成立控股公司乙,而集成电路基金将再借1.4亿美元资金给控股公司乙,等于控股公司乙可运用6.5亿美元资金,在新加坡成立竞投公司,用以争取并购星科金朋。而此一投资协议能否成立,端视竞投公司能否在年底前与星科金朋达成并购协议。

至于星科金朋在台湾的2家子公司,一是持股52%的台星科,主要经营晶圆测试,一是100%投资的台湾星科金朋,业务包括晶圆凸块及晶圆级封装(WLP)。

而台星科表示,因为星科金朋在台2家子公司都不在此次交易范围,母公司对台湾公司持股,将于可能交易完成前,藉由组织重整方式,使母公司既有股东可有效维持该等股权,台湾组织重整将以使台湾公司业务及营运均可顺利继续执行。

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